产棱 · 深度专栏
全球产业传导分析 · 认知沉淀
方法论
-
先进封装产业分析方法论（全球版）
方法论分析先进封装，必须全球化：产能高度集中在台湾（台积电 CoWoS/SoIC + OSAT），需求由美股 GPU/ASIC/云资本开支定价，HBM 由韩美存储三巨头供给，设备与材料由欧美日韩把关，A 股更多处在「通用先进封装放量 + 高端追赶」层——混谈会得出错误的利润池结论。
-
存储产业入门备忘
方法论建议默认主线：以 DRAM + NAND（含 SSD） 为核心；HDD、企业存储、云存储作上下游延伸。写报告开头用一句话界定范围，1. PESTEL：外部环境怎么约束存储，2. 波特五力：解释「为什么暴利/为什么亏」，3. 生命周期 + 「存储超级周期」，4. 价值链：拆「钱在哪一层赚」，5. SCP / 竞争格局